在PCBA加工過程中，Mark點是一個非常重要的工藝步驟。Mark點是PCB板上的標記點，主要用于自動化設備的視覺識別，確保貼片設備能夠精確定位并完成元器件的裝貼。作為一名PCBA加工廠的工程師，了解Mark點的作用及其設計規范對確保加工質量具有重要意義。

1. Mark點的作用和重要性

1.1 什么是Mark點？

Mark點是指在PCB表面設置的圓形或方形的對準標記點，通常出現在電路板的固定位置。這些標記點沒有任何電氣功能，專門用于在自動化生產過程中幫助貼片機進行精準定位。Mark點通常位于PCB板的邊緣或元器件之間的空白區域，并以光學可見的形式顯示。

1.2 Mark點在PCBA貼片中的作用

- 精確定位：貼片機在處理復雜電路板時，尤其是多層板和高密度電路板，通過Mark點可以對PCB進行精準的X、Y和角度方向的定位，確保元器件能夠準確貼裝在指定位置。

- 提高生產效率：由于貼片機能夠自動識別Mark點，大大減少了手動對準和操作時間，極大地提高了生產線的自動化程度和生產效率。

- 減少誤差：Mark點有效地幫助避免電路板在生產過程中因輕微的偏移而導致的元件安裝錯誤。無論是PCB本身的形狀偏差還是生產過程中產生的移動，Mark點都能通過反饋給貼片機進行校準，從而確保每個元件都精準貼裝。

- 支持大規模生產：在大批量生產中，Mark點的使用可以降低人為誤差，提高每一塊PCB的一致性和可靠性，確保在復雜的生產條件下依然保持較高的產品良率。

1.3 多種Mark點的應用場景

- 基板Mark點：基板Mark點通常位于PCB的邊緣區域，是整個電路板加工過程中最重要的定位參考。它確保電路板在進入貼片機時，能夠進行全局校準。  

- 局部Mark點：局部Mark點位于元器件的周圍，主要用于對單個或者特定區域的元器件進行更精細的定位，尤其適用于高精度、微小型元件的貼裝。

- 元件Mark點：某些大型或特殊的元器件在其本身表面也會帶有Mark點，這樣可以幫助機器在元器件的裝配過程中進行更為精細的操作，確保元器件貼裝時的精準度。

2. Mark點的設計規范

在PCB設計過程中，Mark點的設計直接影響貼片加工的精準度與效率。為了確保Mark點在生產中的有效性，遵循以下設計規范是必不可少的。

2.1 位置要求

- 全局Mark點：通常設置在PCB邊緣的對角線上，確保全板的準確定位。兩個Mark點的間距應足夠大，避免板子在處理過程中因輕微旋轉或位移導致對準誤差。

- 局部Mark點：在高密度區域或需要特別精度的元件附近設置局部Mark點，尤其是在BGAs（球柵陣列）等需要高精度貼裝的元件旁。

- 避免靠近過孔、焊盤和其他電氣元件：Mark點應遠離過孔或大面積的焊盤，因為這些結構可能會干擾光學識別的精準性。

2.2 形狀和尺寸

- 形狀：Mark點通常設計為圓形或者方形，圓形更為常見，因為其各個方向的對稱性有助于機器識別。

- 尺寸：Mark點的直徑（或者邊長）通常在1mm到3mm之間。太小的Mark點可能難以被機器識別，太大的Mark點則會占用過多的PCB空間，影響元件的排布。常規推薦Mark點的直徑為1.0mm到1.5mm之間。

- 環形空白區域：Mark點周圍應留有足夠的無焊盤空白區域，推薦空白區域直徑為Mark點直徑的兩倍左右。這樣可以防止周圍結構對光學識別的干擾。

2.3 表面處理要求

- 無氧化、無污染：Mark點表面應該光滑、無氧化物和污染物，以確保光學識別的準確性。常見的表面處理方式包括鍍錫、鍍金等，通常推薦使用反光性好的材料。

- 對比度：Mark點與PCB板的背景顏色應有明顯的對比度，通常在深綠色或黑色PCB上使用銀色或白色的Mark點，以確保高對比度，從而提高視覺識別的效果。

3. 深圳宏力捷PCBA加工優勢

深圳宏力捷電子是有著20余年PCBA加工經驗的PCBA代工廠，工廠配備多條SMT生產線、DIP生產線，可提供從PCB設計、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試和最終交付成品電子產品的一站式PCBA代工代料服務。

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；

2. 最大板厚：3mm；

3. 最小板厚：0.5mm；

4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；

5. 最大貼裝零件重量：150克；

6. 最大零件高度：25mm；

7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；

8. 最小引腳零件間距：0.3mm；

9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；

10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；

11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；

12. 貼片能力：300-400萬點/日。